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PC 칩 업체들의 모바일 시장 진출이 서서히 성과를 나타내고 있다. 인텔과 엔비디아의 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)가 올해 하반기부터 스마트폰에 탑재될 것으로 예상된다. 내년부터는 양사가 모바일 시장에서 의미있는 경쟁을 벌일 것으로 기대된다.
9일 관련 업계에 따르면 인텔과 엔비디아 등 전통적 PC 칩 생산 업체들이 올해 하반기를 기점으로 모바일 시장에서 가시적인 성과를 낼 것으로 보인다.
인텔은 22나노 최신 공정을 적용한 `메리필드(코드명)' 모바일 AP를 올해 말 스마트폰 제조사들에게 공급할 예정이다. 최근 톰 킬로이 인텔 수석부사장은 "내년 MWC(모바일월드콩그레스)에 메리필드를 탑재한 스마트폰이 처음 공개된다"며 "음성통화 기능을 탑재한 LTE(롱텀에볼루션) 통신칩도 내년 초 선보일 것"이라고 말했다.
메리필드는 22나노 3차원 구조의 생산 공정으로 제작되며, 최근 인텔이 발표한 `실버몬트' 아키텍쳐 기반으로 설계됐다. 인텔 측은 실버몬트가 전 세대 제품 대비 성능은 3배 이상, 전력 소모량은 20% 수준으로 낮췄다고 설명했다. 이미 삼성전자 갤럭시탭3 10.1인치 신제품에 자사 AP칩을 공급한 인텔은 기존 중저가 시장에서 벗어나 메인 시장으로 보폭을 넓히고 있다. 반도체 업계 관계자는 "인텔은 올해부터 ARM과 본격적으로 아키텍쳐 설계 경쟁을 벌이고 있다"며 "현재 1% 미만에서, 최단 기간 내에 20∼30% 이상 의미 있는숫자로 점유율을 높이는 게 인텔의 목표"라고 말했다.
