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소프트웨어(SW)에 이어 하드웨어(HW)에서도 개방을 지향하는 구글의 조립식 스마트폰 프로젝트 아라(Project Ara)폰 원형이 모습을 드러냈다. 구글은 이달 말까지 이를 완성해 다음 달 공개할 예정이다.
매사추세츠공대(MIT)의 테크놀로지리뷰는 8일(현지시간) 모토로라의 조립식 스마트폰인 아라 제작현장을 방문한 결과 이달말까지 작업을 마치게 될 아라폰 원형을 공개했다.
이 조립식 스마트폰 아라 개발팀은 오리지널 버전의 모습이 완성되고 있음을 보여주고 있다.
폴 에레멘코 아라프로젝트 책임자는 구글이 조립식 스마트폰의 이른바 엔도스켈레톤(endoskeleton,내골격)을 제공하게 될 것이라고 말했다. 그는 “처음에는 이 내골격에 8개의 모듈을 꽂게 될 것”이라고 말했다.
그는 “예를 들어 이 가운데 2개의 전면 슬롯에는 디스플레이 및 버튼 패널, MIPI유니프로기술에 기반한 온보드파워 및 데이터모듈이 들어갈 것”이라고 말했다. MIPI유니프로기술은 IC들을 연결시켜주는 고속 인터페이스다. 모듈들은 전기 영구자석과 함께 플랫폼에 고정된다.
힌지 등 눈으로 보기에 거추장 스런 것들이 없다. 내골격은 패블릿, 음악플레이어용 등 다양한 사이즈로 제공된다.
이를 제외하고도 아라의 하드웨어 생태계는 제조업체들에게 완전히 개방될 예정이다.
모바일 링크 - http://youtu.be/_Q1JzJadgHY
